联发科正研发5G芯片组2019年底发布|天博克罗地亚在线官方网站

联发科方面早已宣告，其首款5G调制解调器HelioM70预计将于2019年上半年投入使用。同时联发科还在研发一款构建5G调制解调器的5G芯片组（SOC），这款芯片组将在2019年底公布，配备该芯片组的手机预计不会在2020年月转入市场。HelioM70是一个独立国家的调制解调器，它并没有是某个芯片组的一部分，具备很高的独立性。这使得HelioM70在某些产品上较为合适，比如苹果的iPhone手机。

由于iPhone用于外部调制解调器芯片（2018年款新机全部由英特尔获取），而此前早已有消息称之为，苹果无意自由选择联发科作为5G调制解调器的供应商，HelioM70就几乎可以必要配有在5GiPhone手机中。当然，独立国家的调制解调器并不限于于所有机型，苹果虽然需要负担得起独立国家芯片的成本，但对于一些小品牌而言，似乎构建到芯片组中的方案才是替代性，却是集成式的作法有助减少总成本。

联发科正在研发的构建方案，具备高度的整合性，对于设备的成本需要有效地减少，未来很可能会沦为联发科的主力销售产品。联发科正在打算将其研发支出改向5G方面，目前的通讯行业正在打算改向过渡期，5G作为未来发展的前景，具有极大的潜力，而联发科在5G方面的投放，迅速将多达4G。

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